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选对芯片粘贴胶|电子组装胶,掌握微电子核心技术

发布日期:2022-05-02 10:08:00 浏览:170| 加入收藏

随着电子产品设计生产中新结构和新材料的使用,微电子封装对电子胶粘剂的需求也日渐多样化。聚力是一家专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。至今为止,聚力研发的芯片粘贴胶电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。

环氧树脂胶,芯片粘贴胶,电子组装胶

微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。半导体 IC 封装胶粘剂有环氧模塑料、LED 包封胶水、芯片胶、倒装芯片底部填充材料、围堰与填充材料,PCB 板级组装胶粘剂有:贴片胶、圆顶包封材料、FPC 补强胶水、板级底部填充材料、摄像头模组组装用胶、导热胶水。

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电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂胶UV胶水,厌氧胶,双组胶等。环氧树脂一般通过高温固化,固化后粘接力大,广泛应用在功能器件的粘接,底部填充等工艺上。

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在智能化时代来临之际,电子元器件作为电子产品的基础部件,其需求将会迎来爆发式增长。企业想要在这个关口抢占更多的市场份额,掌握微电子及系统的核心技术,选对胶粘剂也是很重要的。芯片粘贴胶电子组装胶技术支持请联系:400-056-8098  0769-23198592

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  • 温馨提示:以上是关于选对芯片粘贴胶|电子组装胶,掌握微电子核心技术的相关知识,产品由聚力胶水厂家提供,20多年品牌,数百款产品,满足不同行业、不同材质、不同工艺、不同客户的需求,可以根据您的需求量身定制。


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